TDK貼片電容工藝要求不高，事實(shí)上，TDK貼片電容MLCC它是一個(gè)非常脆弱的元件，應(yīng)用時(shí)必須注意。

首先，我們要向 TDK代理商通報(bào)電容熱故障，讓他們從思想上對(duì)此給予足夠的重視；其次，我們要對(duì)電容器進(jìn)行焊接，并對(duì)焊接工藝進(jìn)行嚴(yán)格的規(guī)范，例如：恒溫烙鐵溫度不能高于315℃，焊接時(shí)間不能超過3秒，選用適當(dāng)?shù)暮竸?、焊膏、先清潔焊盤、不能用 MLCC承受較大的外部壓力，不能采用 MLCC，不能用大電流輸入，不能使用大電流輸入的 MLCC，也不能對(duì)焊接進(jìn)行控制。
最理想的人工焊法為：將焊盤置于錫液中，再將電容器置于其上，使其與焊盤相接觸，并使其不與電容器相接觸，再與 TDK中國(guó)公司采用相似的方式進(jìn)行焊接。

同樣，也很容易弓起機(jī)械應(yīng)力 MLCC，使其產(chǎn)生裂縫。由于電容器是長(zhǎng)方形的，而短邊是焊接端，因此，當(dāng)長(zhǎng)邊受力的時(shí)候，很容易造成問題。所以，在安排板的時(shí)候，應(yīng)該對(duì)受力方向進(jìn)行考慮，TDK-級(jí)代理商，比如，在分板時(shí)，變形方向與電容方向的關(guān)系，在生產(chǎn)過程中， PCB盡量不要把電容器放在有可能發(fā)生大變形的地方， PCB的定位鉚接，在單板測(cè)試時(shí)，測(cè)試點(diǎn)的機(jī)械接觸等，都會(huì)產(chǎn)生變形。此外，半成品 PCB板不能直接疊放等。